Mbga-B18 BGA Reballing szablon procesoru do SDM845 SM8150 RAM556 siatka stalowa z płytką do pozycjonowania BGA-556

Ochrona Kupującego NONE 1 zamówień Aisbond chip Store
od 16,89 zł
Cena z VAT — zależy od wybranego wariantu
SDM845 Stencil16,89 zł
Combination91,99 zł
B18 Positioning48,39 zł
RAM556 Stencil16,89 zł
SM8150 Stencil16,89 zł
Aisbond chip Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Mbga-B18 BGA Reballing szablon procesoru do SDM845 SM8150 RAM556 siatka stalowa z płytką do pozycjonowania BGA-556 — cena od 16,89 zł z VAT. Produkt z 1 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Mbga-B18 BGA Reballing szablon procesoru do SDM845 SM8150 RAM556 siatka stalowa z płytką do pozycjonowania BGA-556 to jeden z naszych typów w kategorii telefony i telekomunikacja. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Mbga-B18 BGA Reballing szablon...?

Cena zaczyna się od 16,89 zł (z VAT). Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

Szablon do reballingu warstwy środkowej, stacja do nakładania cyny dla Samsung S20 S21 S22 S23 S24 S25 Ultra S21Ultra S23Ultra S26+

Szablon do reballingu warstwy środkowej, stacja do nakładania cyny dla Samsung S20 S21 S22 S23 S24 S25 Ultra S21Ultra S23Ultra S26+

79sprzedanych 4,634 opinii
od 62,99 zł
MaAnt MY-065 Nano Cleaning Sponge No Residue for Phone Screen PCB Motherboard Back Glass Camera Solder Flux Oil Frame Clean Tool

MaAnt MY-065 Nano Cleaning Sponge No Residue for Phone Screen PCB Motherboard Back Glass Camera Solder Flux Oil Frame Clean Tool

87sprzedanych 4,623 opinii
od 25,89 zł
U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W

U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W

23sprzedanych 4,413 opinii
od 16,89 zł
AMAOE EMMC3 BGA Reballing Stencil dla Android Nand Flash EMMC EMCP UFS LPDDR PCIE 153 162 169 200 221 254 60 70 186 200 Tin Net

AMAOE EMMC3 BGA Reballing Stencil dla Android Nand Flash EMMC EMCP UFS LPDDR PCIE 153 162 169 200 221 254 60 70 186 200 Tin Net

4sprzedanych 5,01 opinii
16,89 zł
Amaoe EMMC EMCP UFS BGA Reballing Stencil dla BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 0.15mm Reballing Jig Platform

Amaoe EMMC EMCP UFS BGA Reballing Stencil dla BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 0.15mm Reballing Jig Platform

6sprzedanych 4,915 opinii
od 27,99 zł
Amaoe TV EMMC 4 w 1 Reballing Stencil Jig Platform BGA153 BGA169 Narzędzia naprawcze z płytą lokalizacyjną Mbga-MY3 Magnetyczna podstawa

Amaoe TV EMMC 4 w 1 Reballing Stencil Jig Platform BGA153 BGA169 Narzędzia naprawcze z płytą lokalizacyjną Mbga-MY3 Magnetyczna podstawa

36sprzedanych 4,916 opinii
31,49 zł
YCS Shenlong Zakrzywiona Uniwersalna Szablon BGA z Magnetyczną Bazą, Mata Izolacyjna do Lutowania i Reballingu Chipów CPU IC, Narzędzie YCS

YCS Shenlong Zakrzywiona Uniwersalna Szablon BGA z Magnetyczną Bazą, Mata Izolacyjna do Lutowania i Reballingu Chipów CPU IC, Narzędzie YCS

78sprzedanych 4,990 opinii
40,49 zł
AMAOE 0.15MM EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 BGA zestawy szablonów do reballingu platforma z płytką i uchwytem

AMAOE 0.15MM EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 BGA zestawy szablonów do reballingu platforma z płytką i uchwytem

34sprzedanych 5,028 opinii
od 28,69 zł