-3%
U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W
od 16,11 zł
1 / 7
MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.
Cena zaczyna się od 18,69 zł (z VAT). Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.
Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.
Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.
-3%
-9%
-50%
-21%
-25%
-3%