Wszystkie kategorie

Amaoe BGA Reballing Stencil BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 For XIAOMI HUAWEI VIVIO HDD NAND Hardisk Plant Net

5,0 (1 opinia) · 4 sprzedanych
Ochrona Kupującego NONE 4 zamówień hmttool Store
od 14,71 zł
Cena z VAT — zależy od wybranego wariantu
BGA25414,79 zł
BGA16214,71 zł
BGA22115,09 zł
BGA15314,79 zł
hmttool Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Amaoe BGA Reballing Stencil BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 For XIAOMI HUAWEI VIVIO HDD NAND Hardisk Plant Net — cena od 14,71 zł z VAT. Produkt z 4 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Amaoe BGA Reballing Stencil BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 For XIAOMI HUAWEI VIVIO HDD NAND Hardisk Plant Net to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Amaoe BGA Reballing Stencil BG...?

Cena zaczyna się od 14,71 zł (z VAT). Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

BGA 153 169 EMMC bezpośrednie ogrzewanie wzornik czcionka układ scalony Reballing blaszane szablony 5G5A 5D1L 5D1K narzędzia do naprawy

BGA 153 169 EMMC bezpośrednie ogrzewanie wzornik czcionka układ scalony Reballing blaszane szablony 5G5A 5D1L 5D1K narzędzia do naprawy

10sprzedanych 4,85 opinii
11,43 zł
RELIFE RL-088 Uniwersalna oprawa magnetyczna do układów BGA Środkowa warstwa stołu do sadzenia cyny płyty głównej telefonu komórkowego

RELIFE RL-088 Uniwersalna oprawa magnetyczna do układów BGA Środkowa warstwa stołu do sadzenia cyny płyty głównej telefonu komórkowego

45sprzedanych 4,727 opinii
53,39 zł
Amaoe TV EMMC 4 w 1 Reballing Stencil Jig Platform BGA153 BGA169 Narzędzia naprawcze z płytą lokalizacyjną Mbga-MY3 Magnetyczna podstawa

Amaoe TV EMMC 4 w 1 Reballing Stencil Jig Platform BGA153 BGA169 Narzędzia naprawcze z płytą lokalizacyjną Mbga-MY3 Magnetyczna podstawa

33sprzedanych 4,916 opinii
17,51 zł
AMAOE 0.15MM EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 BGA zestawy szablonów do reballingu platforma z płytką i uchwytem

AMAOE 0.15MM EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 BGA zestawy szablonów do reballingu platforma z płytką i uchwytem

34sprzedanych 5,028 opinii
od 14,79 zł
Ogrzewanie bezpośrednie 90*90 dobrej jakości FBGA153 BGA153 169 szablon szablonu 0.3MM szablon BGA -10%

Ogrzewanie bezpośrednie 90*90 dobrej jakości FBGA153 BGA153 169 szablon szablonu 0.3MM szablon BGA

264sprzedanych 4,9107 opinii
od 6,19 zł
10 szt. 90x90mm wzornik Bga BGA lutownicze narzędzie do 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm kulki

10 szt. 90x90mm wzornik Bga BGA lutownicze narzędzie do 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm kulki

67,59 zł
AMAOE PD-C sadzenie blaszane podkładka uniwersalna magnetyczna platforma do reballingu BGA dla iPhone 6-15 procesor telefonu IC Rework adsorpcja mata silikonowa

AMAOE PD-C sadzenie blaszane podkładka uniwersalna magnetyczna platforma do reballingu BGA dla iPhone 6-15 procesor telefonu IC Rework adsorpcja mata silikonowa

328sprzedanych 4,8151 opinii
od 12,03 zł
NOVFIX gorąca sprzedaż 5 sztuk/partia EMMC BGA169 BGA153 szablon szablon 0.3MM BGA wzornik bezpośrednie ogrzewanie Reballing wzornik -37%

NOVFIX gorąca sprzedaż 5 sztuk/partia EMMC BGA169 BGA153 szablon szablon 0.3MM BGA wzornik bezpośrednie ogrzewanie Reballing wzornik

5sprzedanych 5,01 opinii
34,59 zł