Wszystkie kategorie

Amaoe BGA Stencil Reballing Platform kits dla Qualcomm SM8350 SM8250-002/102 SM8475 SM8450 SM8550 SM7475 SM8425 CPU RAM 496/556

Ochrona Kupującego NONE AMAOE BGA STENCIL Store
od 11,39 zł -20%
Cena z VAT — zależy od wybranego wariantu
2 in145,59 zł
Plate34,29 zł
UBGA Base56,99 zł
U-QSU511,39 zł
AMAOE BGA STENCIL Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Amaoe BGA Stencil Reballing Platform kits dla Qualcomm SM8350 SM8250-002/102 SM8475 SM8450 SM8550 SM7475 SM8425 CPU RAM 496/556 — teraz taniej o 20%, cena od 11,39 zł z VAT. Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Amaoe BGA Stencil Reballing Platform kits dla Qualcomm SM8350 SM8250-002/102 SM8475 SM8450 SM8550 SM7475 SM8425 CPU RAM 496/556 to jeden z naszych typów w kategorii telefony i telekomunikacja. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Amaoe BGA Stencil Reballing Pl...?

Cena zaczyna się od 11,39 zł (z VAT), po rabacie 20%. Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

AMAOE Green Oil Net UV Solder Mask Ink Kit dla iPhone Samsung HiSilicon Qualcomm MTK CPU IC Chip Rework Narzędzia do naprawy płyt głównych -15%

AMAOE Green Oil Net UV Solder Mask Ink Kit dla iPhone Samsung HiSilicon Qualcomm MTK CPU IC Chip Rework Narzędzia do naprawy płyt głównych

78sprzedanych 4,327 opinii
od 6,69 zł
BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

12sprzedanych 5,05 opinii
16,60 zł
BGA Reballing szablon szablon stacji dla SM7315 SM7325 SM6125 SM7125 SM7450 SM4250 SM6115 SM7225 SM6375 SM4350 SM6225 SM7350 SM7350 SM7350

BGA Reballing szablon szablon stacji dla SM7315 SM7325 SM6125 SM7125 SM7450 SM4250 SM6115 SM7225 SM6375 SM4350 SM6225 SM7350 SM7350 SM7350

4sprzedanych 5,01 opinii
od 13,99 zł
U-QSU1-6 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii Qualcomm SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SM8750 SM8635 Net

U-QSU1-6 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii Qualcomm SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SM8750 SM8635 Net

4,916 opinii
od 16,60 zł
Szablon Amaoe MQ4 BGA Reballing Template Stencil For SM8350 SM8450 SM7315 SM7325 MT6833V MT6799W MT6877V RAM CPU IC Chip Tin Plant Net -28%

Szablon Amaoe MQ4 BGA Reballing Template Stencil For SM8350 SM8450 SM7315 SM7325 MT6833V MT6799W MT6877V RAM CPU IC Chip Tin Plant Net

1sprzedanych 5,01 opinii
od 11,12 zł
PDD inteligentna platforma grzewcza dla X-11 iPhone/12/13Pro MAX/14 Plus płyta główna Dot Matrix Face CPU naprawa rozlutowywania stacji -18%

PDD inteligentna platforma grzewcza dla X-11 iPhone/12/13Pro MAX/14 Plus płyta główna Dot Matrix Face CPU naprawa rozlutowywania stacji

405,99 zł
Amaoe BGA Reballing Stencil DDR DDR5/DDR6/BGA170/BGA180/DDR5X/BGA190 Układ pamięci wideo Grafika Tin Planting Solder Template -28%

Amaoe BGA Reballing Stencil DDR DDR5/DDR6/BGA170/BGA180/DDR5X/BGA190 Układ pamięci wideo Grafika Tin Planting Solder Template

14sprzedanych 5,06 opinii
od 59,99 zł
Amaoe QU1 QU2 QU3 QU4 QU5 QU6 QU7 QU8 zestaw sit do reballingu dla Qualcomm serii CPU RAM SM8250/SDM439/SM8350 888 siatka stalowa

Amaoe QU1 QU2 QU3 QU4 QU5 QU6 QU7 QU8 zestaw sit do reballingu dla Qualcomm serii CPU RAM SM8250/SDM439/SM8350 888 siatka stalowa

12sprzedanych 5,02 opinii
od 16,59 zł