MU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii MTK MT6895Z MT6877V MT6893Z MT6885Z MT6853Z MT6833V MT6762V MT6771V MT6852 MT6795W

5,0 (3 opinie) · 5 sprzedanych
Ochrona Kupującego NONE 5 zamówień Aisbond chip Store
od 16,59 zł
Cena z VAT — zależy od wybranego wariantu
MU516,59 zł
MU116,59 zł
MU216,59 zł
MU316,59 zł
MU1-571,39 zł
MU416,59 zł
Aisbond chip Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie MU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii MTK MT6895Z MT6877V MT6893Z MT6885Z MT6853Z MT6833V MT6762V MT6771V MT6852 MT6795W — cena od 16,59 zł z VAT. Produkt z 5 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

MU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii MTK MT6895Z MT6877V MT6893Z MT6885Z MT6853Z MT6833V MT6762V MT6771V MT6852 MT6795W to jeden z naszych typów w kategorii telefony i telekomunikacja. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje MU 1-5 BGA Reballing Stencil d...?

Cena zaczyna się od 16,59 zł (z VAT). Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

Szablon do reballingu warstwy środkowej, stacja do nakładania cyny dla Samsung S20 S21 S22 S23 S24 S25 Ultra S21Ultra S23Ultra S26+

Szablon do reballingu warstwy środkowej, stacja do nakładania cyny dla Samsung S20 S21 S22 S23 S24 S25 Ultra S21Ultra S23Ultra S26+

81sprzedanych 4,635 opinii
od 61,79 zł
BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

12sprzedanych 5,05 opinii
16,59 zł
Amaoe MT6878V BGA Reballing Stencil Template For MOTOROLA Moto razr 50 Razr50 Dimensity 7300X Phecda CPU Plate Plant tin net

Amaoe MT6878V BGA Reballing Stencil Template For MOTOROLA Moto razr 50 Razr50 Dimensity 7300X Phecda CPU Plate Plant tin net

6sprzedanych 5,01 opinii
16,59 zł
SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

23sprzedanych 4,717 opinii
16,59 zł
Szablon Amaoe MQ4 BGA Reballing Template Stencil For SM8350 SM8450 SM7315 SM7325 MT6833V MT6799W MT6877V RAM CPU IC Chip Tin Plant Net -28%

Szablon Amaoe MQ4 BGA Reballing Template Stencil For SM8350 SM8450 SM7315 SM7325 MT6833V MT6799W MT6877V RAM CPU IC Chip Tin Plant Net

1sprzedanych 5,01 opinii
od 11,12 zł
AmaoeMI16-19 BGA Reballing Stencil For Redmi Note10 K11 12PRO POCO X3 M3Pro M4 Pro X3GT MT6833V 6877V 6891Z CPU Tin Planting Net

AmaoeMI16-19 BGA Reballing Stencil For Redmi Note10 K11 12PRO POCO X3 M3Pro M4 Pro X3GT MT6833V 6877V 6891Z CPU Tin Planting Net

12sprzedanych 4,99 opinii
od 16,49 zł
AMAOE 0.15MM EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 BGA zestawy szablonów do reballingu platforma z płytką i uchwytem

AMAOE 0.15MM EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 BGA zestawy szablonów do reballingu platforma z płytką i uchwytem

33sprzedanych 5,028 opinii
od 14,79 zł
U-QSU6 BGA Reballing Stencil For Snapdragon 8 Ultra 8s 7s Gen3 7Gen3 SM8750 SM8635 SM7635 SM6450 SM7435 SM8650 SM4450 SM7550 Net

U-QSU6 BGA Reballing Stencil For Snapdragon 8 Ultra 8s 7s Gen3 7Gen3 SM8750 SM8635 SM7635 SM6450 SM7435 SM8650 SM4450 SM7550 Net

16sprzedanych 5,04 opinii
16,59 zł