Wszystkie kategorie

XZZ C1 Magnetyczna blaszana podstawa do sadzenia z odpornością na wysoką temperaturę Miękka silikonowa podkładka BGA Blaszana platforma do reballingu do naprawy telefonów

4,6 (14 opinii)
Ochrona Kupującego PHONEFIX 17 zamówień China PhoneFIX Tool Stor...
74,39 zł
Cena z VAT
China PhoneFIX Tool Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie XZZ C1 Magnetyczna blaszana podstawa do sadzenia z odpornością na wysoką temperaturę Miękka silikonowa podkładka BGA Blaszana platforma do reballingu do naprawy telefonów — cena 74,39 zł z VAT. Produkt z 17 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

XZZ C1 Magnetyczna blaszana podstawa do sadzenia z odpornością na wysoką temperaturę Miękka silikonowa podkładka BGA Blaszana platforma do reballingu do naprawy telefonów to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje XZZ C1 Magnetyczna blaszana po...?

Aktualna cena to 74,39 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

2uul BH11 uniwersalna mobilna do płyty głównej do telefonu środkowa rama magnetyczna platforma do sadzenia cyny średniego poziomu -34%

2uul BH11 uniwersalna mobilna do płyty głównej do telefonu środkowa rama magnetyczna platforma do sadzenia cyny średniego poziomu

8sprzedanych 4,913 opinii
63,39 zł
XZZ XINZHIZAO Uniwersalna podkładka blaszana do sadzenia układów scalonych z podstawą magnetyczną Odporna na wysokie temperatury podkładka silikonowa Platforma do reballingu BGA

XZZ XINZHIZAO Uniwersalna podkładka blaszana do sadzenia układów scalonych z podstawą magnetyczną Odporna na wysokie temperatury podkładka silikonowa Platforma do reballingu BGA

26sprzedanych 4,712 opinii
od 9,09 zł
SUNSHINE SS-T12C Ogrzewanie chipów Środek do usuwania kleju Inteligentny wyświetlacz cyfrowy Szybkie nagrzewanie Kompatybilny z różnymi chipami -50%

SUNSHINE SS-T12C Ogrzewanie chipów Środek do usuwania kleju Inteligentny wyświetlacz cyfrowy Szybkie nagrzewanie Kompatybilny z różnymi chipami

130sprzedanych 4,769 opinii
80,19 zł
XZZ XINZHIZAO Odporna na wysokie temperatury mata silikonowa Uniwersalna podkładka blaszana do sadzenia układów scalonych z podstawą magnetyczną Magnetyczna platforma blaszana

XZZ XINZHIZAO Odporna na wysokie temperatury mata silikonowa Uniwersalna podkładka blaszana do sadzenia układów scalonych z podstawą magnetyczną Magnetyczna platforma blaszana

11sprzedanych 4,77 opinii
od 9,13 zł
Phonefix BGA silikonowa podkładka magnetyczna uniwersalny szablon BGA cyna sadzenie podstawa izolacyjna do procesora układ scalony lutowanie BGA Reballing -4%

Phonefix BGA silikonowa podkładka magnetyczna uniwersalny szablon BGA cyna sadzenie podstawa izolacyjna do procesora układ scalony lutowanie BGA Reballing

152sprzedanych 4,9103 opinii
17,59 zł
AMAOE PD-C sadzenie blaszane podkładka uniwersalna magnetyczna platforma do reballingu BGA dla iPhone 6-15 procesor telefonu IC Rework adsorpcja mata silikonowa

AMAOE PD-C sadzenie blaszane podkładka uniwersalna magnetyczna platforma do reballingu BGA dla iPhone 6-15 procesor telefonu IC Rework adsorpcja mata silikonowa

328sprzedanych 4,8151 opinii
od 12,03 zł
AMAOE PD-C sadzenie blaszana podkładka uniwersalna magnetyczna platforma do reballingu BGA procesor telefonu IC Rework adsorpcja mata silikonowa do iPhone 6-15

AMAOE PD-C sadzenie blaszana podkładka uniwersalna magnetyczna platforma do reballingu BGA procesor telefonu IC Rework adsorpcja mata silikonowa do iPhone 6-15

4sprzedanych 5,04 opinii
od 13,89 zł
Amao PD-C Uniwersalna podkładka do pozycjonowania chipów BGA do reballingu Wymienna podstawa magnetyczna do sadzenia cyny

Amao PD-C Uniwersalna podkładka do pozycjonowania chipów BGA do reballingu Wymienna podstawa magnetyczna do sadzenia cyny

5sprzedanych 5,03 opinii
od 12,59 zł