-39%
Platforma do reballingu BGA CPU Mijing Z21 MAX do iPhone 6-17 Pro Android Qualcomm Snapdragon IC Chip Planting Tin Templat
od 4,79 zł
1 / 7
MaAnt C2 No-extreme Magnetic Universal Platform for Phone Welding Repair IP X 11 12 13 14 15 Series BGA Reballing Steel Mesh Set to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.
Cena zaczyna się od 10,59 zł (z VAT). Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.
Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.
Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.
-39%
-43%
-18%
-20%
-46%
-15%