-51%
MJ Z20Pro Mid-Layer szablon do sadzenia cyny dla iPhone X XS 11 12 13 14 15 Pro Max Mini płyta główna BGA rebaling Stencil Platform
od 46,29 zł
1 / 7
MECHANIC HEAT AIR platforma podgrzewania dla iPhone X-16 PM płyta główna warstwowy układ BGA szablon/zestaw narzędzi do naprawy płyty z matrycą punktową to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.
Cena zaczyna się od 51,19 zł (z VAT). Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.
Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.
Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.
-51%
-50%
-50%
-30%
-45%
-39%