Wszystkie kategorie

SM6225 BGA Reballing wzornik dla Snapdragon680 OPPO A36 Redmi Note11 Huawei Nova9Se VC7643 VC7916 PM6225 WTR2965 WCD9370 WCN3950

5,0 (2 opinie) · 2 sprzedanych
Ochrona Kupującego NONE 3 zamówień Aisbond chip Store
16,60 zł
Cena z VAT
Aisbond chip Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie SM6225 BGA Reballing wzornik dla Snapdragon680 OPPO A36 Redmi Note11 Huawei Nova9Se VC7643 VC7916 PM6225 WTR2965 WCD9370 WCN3950 — cena 16,60 zł z VAT. Produkt z 3 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

SM6225 BGA Reballing wzornik dla Snapdragon680 OPPO A36 Redmi Note11 Huawei Nova9Se VC7643 VC7916 PM6225 WTR2965 WCD9370 WCN3950 to jeden z naszych typów w kategorii telefony i telekomunikacja. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje SM6225 BGA Reballing wzornik d...?

Aktualna cena to 16,60 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

BGA środkowa warstwa szablonu do reballingu stacja szablonów dla XIAOMI 11 Pro Ultra Mi 11 Ultra 11 Ultra 11Pro cyna lutownicza siatka do sadzenia

BGA środkowa warstwa szablonu do reballingu stacja szablonów dla XIAOMI 11 Pro Ultra Mi 11 Ultra 11 Ultra 11Pro cyna lutownicza siatka do sadzenia

2sprzedanych 3,02 opinii
od 16,60 zł
Szablon do reballingu BGA dla MT6989W MT6985W MT6886V MT6781V MT6897Z MT6878V MT6835V Dimensity 9300 9200 7200 8300 Ultra 7300X 6100

Szablon do reballingu BGA dla MT6989W MT6985W MT6886V MT6781V MT6897Z MT6878V MT6835V Dimensity 9300 9200 7200 8300 Ultra 7300X 6100

5sprzedanych 5,06 opinii
16,60 zł
BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

12sprzedanych 5,05 opinii
16,60 zł
SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

24sprzedanych 4,717 opinii
16,60 zł
BGA Reballing szablon szablon stacji dla SM7315 SM7325 SM6125 SM7125 SM7450 SM4250 SM6115 SM7225 SM6375 SM4350 SM6225 SM7350 SM7350 SM7350

BGA Reballing szablon szablon stacji dla SM7315 SM7325 SM6125 SM7125 SM7450 SM4250 SM6115 SM7225 SM6375 SM4350 SM6225 SM7350 SM7350 SM7350

4sprzedanych 5,01 opinii
od 13,99 zł
0.12mm Amaoe MQ:5 BGA Reballing wzornik dla SM6225 SM7450 8550 8475 RAM4496 MTK Qualcomm CPUCPU IC sadzenia cyny

0.12mm Amaoe MQ:5 BGA Reballing wzornik dla SM6225 SM7450 8550 8475 RAM4496 MTK Qualcomm CPUCPU IC sadzenia cyny

1sprzedanych
15,39 zł
Amaoe EU2 BGA Reballing Stencil dla Samsung Exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 CPU Planting Tin Net Repair Tools

Amaoe EU2 BGA Reballing Stencil dla Samsung Exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 CPU Planting Tin Net Repair Tools

1sprzedanych
16,60 zł
BGA Reballing wzornik CPU do Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 płytka pozycjonująca siatka stalowa z cyny

BGA Reballing wzornik CPU do Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 płytka pozycjonująca siatka stalowa z cyny

od 16,60 zł