Wszystkie kategorie

BGA Reballing wzornik CPU do Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 płytka pozycjonująca siatka stalowa z cyny

Ochrona Kupującego NONE Aisbond chip Store
od 16,11 zł -3%
Cena z VAT — zależy od wybranego wariantu
U12 Positioning46,09 zł
SM7150 Stencil16,11 zł
SM6225 Stencil16,11 zł
Aisbond chip Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie BGA Reballing wzornik CPU do Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 płytka pozycjonująca siatka stalowa z cyny — teraz taniej o 3%, cena od 16,11 zł z VAT. Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

BGA Reballing wzornik CPU do Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 płytka pozycjonująca siatka stalowa z cyny to jeden z naszych typów w kategorii telefony i telekomunikacja. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje BGA Reballing wzornik CPU do S...?

Cena zaczyna się od 16,11 zł (z VAT), po rabacie 3%. Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W

U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W

22sprzedanych 4,315 opinii
od 16,60 zł
U-QSU1-6 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii Qualcomm SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SM8750 SM8635 Net

U-QSU1-6 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii Qualcomm SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SM8750 SM8635 Net

4,916 opinii
od 16,60 zł
Szablon do reballingu Amaoe BGA dla REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Plant Net

Szablon do reballingu Amaoe BGA dla REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Plant Net

8sprzedanych 5,04 opinii
17,50 zł
Szablon do reballingu Amaoe SAM1-21 BGA do Samsunga wszystkich serii A / C S25 S24 ULTRA Exynos CPU POWER Charger WIFI IF RF IC Naprawa cyną -25%

Szablon do reballingu Amaoe SAM1-21 BGA do Samsunga wszystkich serii A / C S25 S24 ULTRA Exynos CPU POWER Charger WIFI IF RF IC Naprawa cyną

20sprzedanych 5,011 opinii
od 12,79 zł
SM6225 BGA Reballing wzornik dla Snapdragon680 OPPO A36 Redmi Note11 Huawei Nova9Se VC7643 VC7916 PM6225 WTR2965 WCD9370 WCN3950

SM6225 BGA Reballing wzornik dla Snapdragon680 OPPO A36 Redmi Note11 Huawei Nova9Se VC7643 VC7916 PM6225 WTR2965 WCD9370 WCN3950

3sprzedanych 5,02 opinii
16,60 zł
500 sztuk/pudło Nano gąbka czyszcząca do naprawy telefonów komórkowych PCB płyta główna procesora chip gąbka do wycierania ekranu czyszczenie lutem -35%

500 sztuk/pudło Nano gąbka czyszcząca do naprawy telefonów komórkowych PCB płyta główna procesora chip gąbka do wycierania ekranu czyszczenie lutem

8,59 zł
Amaoe BGA szablon zestaw szablonów do reballingu dla iPhone 13 Pro Max Mini 13Pro 13ProMax A15 CPU grafika IC płyta pozycjonująca

Amaoe BGA szablon zestaw szablonów do reballingu dla iPhone 13 Pro Max Mini 13Pro 13ProMax A15 CPU grafika IC płyta pozycjonująca

od 19,09 zł
RELIFE RL-601MA 9 w 1 Uniwersalna platforma szablonów do reballingu procesorów dla systemu Android iPhone serii IC Chip Planting Tin Template Fixture

RELIFE RL-601MA 9 w 1 Uniwersalna platforma szablonów do reballingu procesorów dla systemu Android iPhone serii IC Chip Planting Tin Template Fixture

5,02 opinii
od 112,39 zł