Wszystkie kategorie

Szablon do reballingu Amaoe BGA dla REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Plant Net

5,0 (4 opinie)
Ochrona Kupującego NONE 8 zamówień Phonenix Store
17,50 zł
Cena z VAT
Phonenix Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Szablon do reballingu Amaoe BGA dla REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Plant Net — cena 17,50 zł z VAT. Produkt z 8 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Szablon do reballingu Amaoe BGA dla REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Plant Net to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Szablon do reballingu Amaoe BG...?

Aktualna cena to 17,50 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

24sprzedanych 4,717 opinii
16,60 zł
AmaoeMI16-19 BGA Reballing Stencil For Redmi Note10 K11 12PRO POCO X3 M3Pro M4 Pro X3GT MT6833V 6877V 6891Z CPU Tin Planting Net

AmaoeMI16-19 BGA Reballing Stencil For Redmi Note10 K11 12PRO POCO X3 M3Pro M4 Pro X3GT MT6833V 6877V 6891Z CPU Tin Planting Net

12sprzedanych 4,99 opinii
od 16,43 zł
BGA Reballing wzornik CPU do Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 płytka pozycjonująca siatka stalowa z cyny -3%

BGA Reballing wzornik CPU do Snapdragon 730 680 SM7150 SM6225 płytka pozycjonująca siatka stalowa z cyny

od 16,11 zł
AMAOE MI10-19 BGA Reballing Stencil dla Redmi Note10K11 12PRO POCO X3 MT6833V 6877V CPU Tin Planting Net Narzędzie do naprawy płyt głównych -24%

AMAOE MI10-19 BGA Reballing Stencil dla Redmi Note10K11 12PRO POCO X3 MT6833V 6877V CPU Tin Planting Net Narzędzie do naprawy płyt głównych

35sprzedanych 5,030 opinii
10,39 zł
Amaoe QU1 QU2 QU3 QU4 QU5 QU6 QU7 QU8 zestaw sit do reballingu dla Qualcomm serii CPU RAM SM8250/SDM439/SM8350 888 siatka stalowa

Amaoe QU1 QU2 QU3 QU4 QU5 QU6 QU7 QU8 zestaw sit do reballingu dla Qualcomm serii CPU RAM SM8250/SDM439/SM8350 888 siatka stalowa

12sprzedanych 5,02 opinii
od 16,59 zł
Amaoe BGA Reballing Stencil For Redmi Note10 K11 12PRO POCO X3 M3Pro M4 Pro X3GT MT6833V 6877V 6891Z CPU Tin Planting Net

Amaoe BGA Reballing Stencil For Redmi Note10 K11 12PRO POCO X3 M3Pro M4 Pro X3GT MT6833V 6877V 6891Z CPU Tin Planting Net

52sprzedanych 4,724 opinii
22,49 zł
0.12mm Amaoe MI:10 BGA Reballing Stencil dla SM7150 RAM SM8150 CPU XIAOMI 9 K20 Series Narzędzia do naprawy telefonów

0.12mm Amaoe MI:10 BGA Reballing Stencil dla SM7150 RAM SM8150 CPU XIAOMI 9 K20 Series Narzędzia do naprawy telefonów

14sprzedanych 4,89 opinii
16,29 zł
Amaoe QU5 dla procesora Qualcomm RAM Chip IC SDM710 SM6150 MSM8917 SDM845 SM8150 SDM670 BGA Reballing szablon szablonu

Amaoe QU5 dla procesora Qualcomm RAM Chip IC SDM710 SM6150 MSM8917 SDM845 SM8150 SDM670 BGA Reballing szablon szablonu

4sprzedanych 5,05 opinii
15,99 zł