Wszystkie kategorie

EU5 BGA wzornik Reballing dla Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip lutownica stalowa siatka IC cyna sadzenie

5,0 (2 opinie) · 6 sprzedanych
Ochrona Kupującego NONE 6 zamówień Aisbond chip Store
16,59 zł
Cena z VAT
Aisbond chip Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie EU5 BGA wzornik Reballing dla Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip lutownica stalowa siatka IC cyna sadzenie — cena 16,59 zł z VAT. Produkt z 6 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

EU5 BGA wzornik Reballing dla Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip lutownica stalowa siatka IC cyna sadzenie to jeden z naszych typów w kategorii telefony i telekomunikacja. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje EU5 BGA wzornik Reballing dla...?

Aktualna cena to 16,59 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

12sprzedanych 5,05 opinii
16,59 zł
SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

23sprzedanych 4,717 opinii
16,59 zł
Szablon do reballingu Amaoe SAM1-21 BGA do Samsunga wszystkich serii A / C S25 S24 ULTRA Exynos CPU POWER Charger WIFI IF RF IC Naprawa cyną -25%

Szablon do reballingu Amaoe SAM1-21 BGA do Samsunga wszystkich serii A / C S25 S24 ULTRA Exynos CPU POWER Charger WIFI IF RF IC Naprawa cyną

21sprzedanych 5,011 opinii
od 12,70 zł
MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh

MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh

119sprzedanych 4,851 opinii
od 18,69 zł
SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

28sprzedanych 5,05 opinii
13,59 zł
Amaoe U-SMU1 SMU2 SUM3 BGA Reballing Stencil dla Samsung Exynos 8895/7870/3475/9610/990/850/3830/7884/7885/1280 RAM 496/556

Amaoe U-SMU1 SMU2 SUM3 BGA Reballing Stencil dla Samsung Exynos 8895/7870/3475/9610/990/850/3830/7884/7885/1280 RAM 496/556

6sprzedanych 5,08 opinii
od 15,99 zł
Amaoe SAM1-15 BGA wzornik reballingu do Samsung wszystkie serie pełnozakresowy zasilacz Exynos CPU IC naprawa cyny netto

Amaoe SAM1-15 BGA wzornik reballingu do Samsung wszystkie serie pełnozakresowy zasilacz Exynos CPU IC naprawa cyny netto

3sprzedanych 5,01 opinii
od 25,59 zł