Wszystkie kategorie

AMAOE EMMC3 BGA Reballing Stencil For Android Nand Flash EMMC EMCP UFS LPDDR PCIE 153 162 169 200 221 254 60 70 186 200 Tin Net

Ochrona Kupującego NONE 3 zamówień Shop4384090 Store
13,29 zł -50%
Cena z VAT
EMMC313,29 zł
EMMC213,29 zł
U-UFS113,29 zł
Shop4384090 Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie AMAOE EMMC3 BGA Reballing Stencil For Android Nand Flash EMMC EMCP UFS LPDDR PCIE 153 162 169 200 221 254 60 70 186 200 Tin Net — teraz taniej o 50%, cena 13,29 zł z VAT. Produkt z 3 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

AMAOE EMMC3 BGA Reballing Stencil For Android Nand Flash EMMC EMCP UFS LPDDR PCIE 153 162 169 200 221 254 60 70 186 200 Tin Net to jeden z naszych typów w kategorii telefony i telekomunikacja. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje AMAOE EMMC3 BGA Reballing Sten...?

Aktualna cena to 13,29 zł (z VAT), po rabacie 50%. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

Szablon BGA Amaoe SAM1-21 do reballingu dla SAMSUNG S8/S9/S10/S20/S21/S22/S23/S24 S25 Ultra Note 20/10 / A90 A20 A30 A40 A50 A60 A70 -28%

Szablon BGA Amaoe SAM1-21 do reballingu dla SAMSUNG S8/S9/S10/S20/S21/S22/S23/S24 S25 Ultra Note 20/10 / A90 A20 A30 A40 A50 A60 A70

66sprzedanych 5,020 opinii
od 11,13 zł
BGA 153 169 EMMC bezpośrednie ogrzewanie wzornik czcionka układ scalony Reballing blaszane szablony 5G5A 5D1L 5D1K narzędzia do naprawy

BGA 153 169 EMMC bezpośrednie ogrzewanie wzornik czcionka układ scalony Reballing blaszane szablony 5G5A 5D1L 5D1K narzędzia do naprawy

10sprzedanych 4,85 opinii
11,43 zł
SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

23sprzedanych 4,717 opinii
16,60 zł
U-QSU1-6 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii Qualcomm SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SM8750 SM8635 Net

U-QSU1-6 BGA Reballing Stencil dla procesorów serii Qualcomm SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SM8750 SM8635 Net

4,916 opinii
od 16,60 zł
Phonefix BGA silikonowa podkładka magnetyczna uniwersalny szablon BGA cyna sadzenie podstawa izolacyjna do procesora układ scalony lutowanie BGA Reballing

Phonefix BGA silikonowa podkładka magnetyczna uniwersalny szablon BGA cyna sadzenie podstawa izolacyjna do procesora układ scalony lutowanie BGA Reballing

148sprzedanych 4,9101 opinii
18,39 zł
Amaoe MI17 BGA szablon rebling dla Xiaomi M4 M3 Pro X3GT Redmi Note 10/11/11E/12 Pro 700 810 900 1080 1100 1200 6893Z 6891Z

Amaoe MI17 BGA szablon rebling dla Xiaomi M4 M3 Pro X3GT Redmi Note 10/11/11E/12 Pro 700 810 900 1080 1100 1200 6893Z 6891Z

8sprzedanych 5,01 opinii
16,13 zł
Szablon BGA Reballing RAM CPU do MT6833V MT6853V MT6785V MT6768V MT6769V MT6873V MT6875V MT6761V 6762V MT6771V MT6779V

Szablon BGA Reballing RAM CPU do MT6833V MT6853V MT6785V MT6768V MT6769V MT6873V MT6875V MT6761V 6762V MT6771V MT6779V

19sprzedanych 5,05 opinii
od 14,29 zł