Wszystkie kategorie

Amaoe MI17 BGA szablon rebling dla Xiaomi M4 M3 Pro X3GT Redmi Note 10/11/11E/12 Pro 700 810 900 1080 1100 1200 6893Z 6891Z

5,0 (1 opinia)
Ochrona Kupującego NONE 8 zamówień Etall Motherboard Repair...
16,13 zł
Cena z VAT
Etall Motherboard Repair Tools Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Amaoe MI17 BGA szablon rebling dla Xiaomi M4 M3 Pro X3GT Redmi Note 10/11/11E/12 Pro 700 810 900 1080 1100 1200 6893Z 6891Z — cena 16,13 zł z VAT. Produkt z 8 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Amaoe MI17 BGA szablon rebling dla Xiaomi M4 M3 Pro X3GT Redmi Note 10/11/11E/12 Pro 700 810 900 1080 1100 1200 6893Z 6891Z to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Amaoe MI17 BGA szablon rebling...?

Aktualna cena to 16,13 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

Amaoe MI1-15 BGA Reballing Stencil dla Xiaomi 6 5 8 9 10 11 12 Pro 12X CC9 A3 A2 A1 F2 Redmi K20 K30 K40 K50 Note 9 7 CPU RAM IC -5%

Amaoe MI1-15 BGA Reballing Stencil dla Xiaomi 6 5 8 9 10 11 12 Pro 12X CC9 A3 A2 A1 F2 Redmi K20 K30 K40 K50 Note 9 7 CPU RAM IC

1sprzedanych 3,02 opinii
od 12,69 zł
U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W

U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W

22sprzedanych 4,315 opinii
od 16,60 zł
BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

12sprzedanych 5,05 opinii
16,60 zł
AMAOE EMMC3 BGA Reballing Stencil For Android Nand Flash EMMC EMCP UFS LPDDR PCIE 153 162 169 200 221 254 60 70 186 200 Tin Net -50%

AMAOE EMMC3 BGA Reballing Stencil For Android Nand Flash EMMC EMCP UFS LPDDR PCIE 153 162 169 200 221 254 60 70 186 200 Tin Net

3sprzedanych
13,29 zł
AmaoeMI16-19 BGA Reballing Stencil For Redmi Note10 K11 12PRO POCO X3 M3Pro M4 Pro X3GT MT6833V 6877V 6891Z CPU Tin Planting Net

AmaoeMI16-19 BGA Reballing Stencil For Redmi Note10 K11 12PRO POCO X3 M3Pro M4 Pro X3GT MT6833V 6877V 6891Z CPU Tin Planting Net

12sprzedanych 4,99 opinii
od 16,43 zł
Zestaw szablonów z serii RELIFE iPhone Samsung Huawei Xiaomi CPU zestaw szablonów do sadzenia chipów blaszana siatka do telefonu komórkowego narzędzie do naprawy płyty głównej -50%

Zestaw szablonów z serii RELIFE iPhone Samsung Huawei Xiaomi CPU zestaw szablonów do sadzenia chipów blaszana siatka do telefonu komórkowego narzędzie do naprawy płyty głównej

17sprzedanych 3,58 opinii
od 101,59 zł
U-QSU6 BGA Reballing Stencil For Snapdragon 8 Ultra 8s 7s Gen3 7Gen3 SM8750 SM8635 SM7635 SM6450 SM7435 SM8650 SM4450 SM7550 Net

U-QSU6 BGA Reballing Stencil For Snapdragon 8 Ultra 8s 7s Gen3 7Gen3 SM8750 SM8635 SM7635 SM6450 SM7435 SM8650 SM4450 SM7550 Net

16sprzedanych 5,04 opinii
16,60 zł
Amaoe MU4 BGA Stencil MT6853 MT6885 MT6891 MT6769 MT6779 MT6768 CPU IC Bottom Layer Chip Reballing Solder Tin Plant Net Steel Me

Amaoe MU4 BGA Stencil MT6853 MT6885 MT6891 MT6769 MT6779 MT6768 CPU IC Bottom Layer Chip Reballing Solder Tin Plant Net Steel Me

3sprzedanych
11,29 zł