Cena – zł
Wszystkie kategorie
Elektronika — hity Dom i kuchnia — hity Uroda — hity Sport — hity Motoryzacja — hity Nowości — hity

Mijing M21 Unverisal Magnetic BGA Reablling Stencil Base Template Fixture For Mobile Phone Motherbiard Middle Layered Soldering

4,9 (9 opinii) · 12 sprzedanych
Ochrona Kupującego NONE 12 zamówień Owen Tool Store
95,99 zł
Cena z VAT
Owen Tool Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Mijing M21 Unverisal Magnetic BGA Reablling Stencil Base Template Fixture For Mobile Phone Motherbiard Middle Layered Soldering — cena 95,99 zł z VAT. Produkt z 12 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Mijing M21 Unverisal Magnetic BGA Reablling Stencil Base Template Fixture For Mobile Phone Motherbiard Middle Layered Soldering to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Mijing M21 Unverisal Magnetic...?

Aktualna cena to 95,99 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

Szablon do reballingu warstwy środkowej, stacja do nakładania cyny dla Samsung S20 S21 S22 S23 S24 S25 Ultra S21Ultra S23Ultra S26+ -9%

Szablon do reballingu warstwy środkowej, stacja do nakładania cyny dla Samsung S20 S21 S22 S23 S24 S25 Ultra S21Ultra S23Ultra S26+

80sprzedanych 4,635 opinii
od 56,39 zł
XZZ XINZHIZAO Uniwersalna podkładka blaszana do sadzenia układów scalonych z podstawą magnetyczną Odporna na wysokie temperatury podkładka silikonowa Platforma do reballingu BGA

XZZ XINZHIZAO Uniwersalna podkładka blaszana do sadzenia układów scalonych z podstawą magnetyczną Odporna na wysokie temperatury podkładka silikonowa Platforma do reballingu BGA

26sprzedanych 4,712 opinii
od 9,09 zł
Phonefix BGA silikonowa podkładka magnetyczna uniwersalny szablon BGA cyna sadzenie podstawa izolacyjna do procesora układ scalony lutowanie BGA Reballing -4%

Phonefix BGA silikonowa podkładka magnetyczna uniwersalny szablon BGA cyna sadzenie podstawa izolacyjna do procesora układ scalony lutowanie BGA Reballing

152sprzedanych 4,9103 opinii
17,59 zł
RELIFE RL-044 58 szt. Seria Android do sadzenia chipów cyna stalowy zestaw szablonów wsparcie dla różnych narzędzi do naprawy telefonów z serii Android -50%

RELIFE RL-044 58 szt. Seria Android do sadzenia chipów cyna stalowy zestaw szablonów wsparcie dla różnych narzędzi do naprawy telefonów z serii Android

29sprzedanych 5,07 opinii
od 58,99 zł
AMAOE PD-C sadzenie blaszane podkładka uniwersalna magnetyczna platforma do reballingu BGA dla iPhone 6-15 procesor telefonu IC Rework adsorpcja mata silikonowa

AMAOE PD-C sadzenie blaszane podkładka uniwersalna magnetyczna platforma do reballingu BGA dla iPhone 6-15 procesor telefonu IC Rework adsorpcja mata silikonowa

328sprzedanych 4,8151 opinii
od 12,03 zł
XZZ C1 Magnetyczna blaszana podstawa do sadzenia z odpornością na wysoką temperaturę Miękka silikonowa podkładka BGA Blaszana platforma do reballingu do naprawy telefonów

XZZ C1 Magnetyczna blaszana podstawa do sadzenia z odpornością na wysoką temperaturę Miękka silikonowa podkładka BGA Blaszana platforma do reballingu do naprawy telefonów

17sprzedanych 4,614 opinii
74,39 zł
AMAOE PD-C uniwersalny układ scalony do lutowania podkładka izolacyjna CPU BGA szablon do reballingu magnetyczne urządzenie mocujące platforma do sadzenia cyny

AMAOE PD-C uniwersalny układ scalony do lutowania podkładka izolacyjna CPU BGA szablon do reballingu magnetyczne urządzenie mocujące platforma do sadzenia cyny

22sprzedanych 5,05 opinii
od 14,60 zł
RELIFE RL-088 Uniwersalna oprawa magnetyczna do układów BGA Środkowa warstwa stołu do sadzenia cyny płyty głównej telefonu komórkowego

RELIFE RL-088 Uniwersalna oprawa magnetyczna do układów BGA Środkowa warstwa stołu do sadzenia cyny płyty głównej telefonu komórkowego

45sprzedanych 4,727 opinii
53,39 zł