Cena – zł
Wszystkie kategorie
Elektronika — hity Dom i kuchnia — hity Uroda — hity Sport — hity Motoryzacja — hity Nowości — hity

Szablon BGA Reballing Amaoe U-QSD11 do chipa Qualcomm Snapdragon 6 gen1 8Gen2-3 SM6450 SM8550 8650 do sadzenia szablonów ze stali cynowej

Ochrona Kupującego NONE 1 zamówień Etall Motherboard Repair...
11,29 zł
Cena z VAT
Etall Motherboard Repair Tools Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Szablon BGA Reballing Amaoe U-QSD11 do chipa Qualcomm Snapdragon 6 gen1 8Gen2-3 SM6450 SM8550 8650 do sadzenia szablonów ze stali cynowej — cena 11,29 zł z VAT. Produkt z 1 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Szablon BGA Reballing Amaoe U-QSD11 do chipa Qualcomm Snapdragon 6 gen1 8Gen2-3 SM6450 SM8550 8650 do sadzenia szablonów ze stali cynowej to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Szablon BGA Reballing Amaoe U-...?

Aktualna cena to 11,29 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

0.15mm Amaoe matryca do reballingu Nand Flash EMMC 3 EMCP UFS BGA162 BGA186 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 podgrzewanie Reball siatka

0.15mm Amaoe matryca do reballingu Nand Flash EMMC 3 EMCP UFS BGA162 BGA186 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 podgrzewanie Reball siatka

6sprzedanych 4,01 opinii
16,19 zł
0.12MM Amaoe BGA Reballing Stencil QU8 dla SM8250/SDM439/SM8350/Qualcomm Snapdragon 888/CPU Steel Mesh

0.12MM Amaoe BGA Reballing Stencil QU8 dla SM8250/SDM439/SM8350/Qualcomm Snapdragon 888/CPU Steel Mesh

1sprzedanych
15,79 zł
Szablon do reballingu BGA dla Qualcomm Snapdragon 665/675/660/636/670/710 SM6125 SM6150 SDM660 SDM636 SDM670 SDM710 bezpośrednie ogrzewanie -35%

Szablon do reballingu BGA dla Qualcomm Snapdragon 665/675/660/636/670/710 SM6125 SM6150 SDM660 SDM636 SDM670 SDM710 bezpośrednie ogrzewanie

6sprzedanych 5,01 opinii
13,43 zł
0.25mm Amaoe DDR1 BGA Stencil For BGA78 96 128 190 180 170 60 84 DDR RAM Memory Chip IC Solder Tin Plant Net Steel Mesh

0.25mm Amaoe DDR1 BGA Stencil For BGA78 96 128 190 180 170 60 84 DDR RAM Memory Chip IC Solder Tin Plant Net Steel Mesh

44sprzedanych 5,014 opinii
28,29 zł
AMAOE 0.15MM EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 BGA zestawy szablonów do reballingu platforma z płytką i uchwytem

AMAOE 0.15MM EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA254 BGA zestawy szablonów do reballingu platforma z płytką i uchwytem

34sprzedanych 5,028 opinii
od 14,79 zł
Amaoe MU4 BGA Stencil MT6853 MT6885 MT6891 MT6769 MT6779 MT6768 CPU IC Bottom Layer Chip Reballing Solder Tin Plant Net Steel Me

Amaoe MU4 BGA Stencil MT6853 MT6885 MT6891 MT6769 MT6779 MT6768 CPU IC Bottom Layer Chip Reballing Solder Tin Plant Net Steel Me

3sprzedanych
11,29 zł
Amaoe U-QSU BGA Reballing szablon lutowniczy dla Qualcomm Snapdragon CPU SM8450/SM8350/SM6225/SM8150/SDM636 RAM496 RAM556

Amaoe U-QSU BGA Reballing szablon lutowniczy dla Qualcomm Snapdragon CPU SM8450/SM8350/SM6225/SM8150/SDM636 RAM496 RAM556

4sprzedanych 5,04 opinii
od 15,89 zł
Amaoe MI17 BGA szablon rebling dla Xiaomi M4 M3 Pro X3GT Redmi Note 10/11/11E/12 Pro 700 810 900 1080 1100 1200 6893Z 6891Z

Amaoe MI17 BGA szablon rebling dla Xiaomi M4 M3 Pro X3GT Redmi Note 10/11/11E/12 Pro 700 810 900 1080 1100 1200 6893Z 6891Z

8sprzedanych 5,01 opinii
16,13 zł