Cena – zł
Wszystkie kategorie
Elektronika — hity Dom i kuchnia — hity Uroda — hity Sport — hity Motoryzacja — hity Nowości — hity

Szablon do reballingu BGA dla SM8750 SM8635 SM8550 SM8450 SM8650 SM7475 SM8475 SM8425 SM7550 Snapdragon 8sgen3 8Gen2 8Gen1

5,0 (5 opinii)
Ochrona Kupującego NONE 4 zamówień Aisbond chip Store
16,59 zł
Cena z VAT
Aisbond chip Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Szablon do reballingu BGA dla SM8750 SM8635 SM8550 SM8450 SM8650 SM7475 SM8475 SM8425 SM7550 Snapdragon 8sgen3 8Gen2 8Gen1 — cena 16,59 zł z VAT. Produkt z 4 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Szablon do reballingu BGA dla SM8750 SM8635 SM8550 SM8450 SM8650 SM7475 SM8475 SM8425 SM7550 Snapdragon 8sgen3 8Gen2 8Gen1 to jeden z naszych typów w kategorii telefony i telekomunikacja. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Szablon do reballingu BGA dla...?

Aktualna cena to 16,59 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

Szablon BGA Amaoe SAM1-21 do reballingu dla SAMSUNG S8/S9/S10/S20/S21/S22/S23/S24 S25 Ultra Note 20/10 / A90 A20 A30 A40 A50 A60 A70 -28%

Szablon BGA Amaoe SAM1-21 do reballingu dla SAMSUNG S8/S9/S10/S20/S21/S22/S23/S24 S25 Ultra Note 20/10 / A90 A20 A30 A40 A50 A60 A70

66sprzedanych 5,020 opinii
od 11,12 zł
Szablon do reballingu BGA dla MT6989W MT6985W MT6886V MT6781V MT6897Z MT6878V MT6835V Dimensity 9300 9200 7200 8300 Ultra 7300X 6100

Szablon do reballingu BGA dla MT6989W MT6985W MT6886V MT6781V MT6897Z MT6878V MT6835V Dimensity 9300 9200 7200 8300 Ultra 7300X 6100

5sprzedanych 5,06 opinii
16,59 zł
Szablon do reballingu warstwy środkowej, stacja do nakładania cyny dla Samsung S20 S21 S22 S23 S24 S25 Ultra S21Ultra S23Ultra S26+

Szablon do reballingu warstwy środkowej, stacja do nakładania cyny dla Samsung S20 S21 S22 S23 S24 S25 Ultra S21Ultra S23Ultra S26+

81sprzedanych 4,635 opinii
od 61,79 zł
U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W

U-MTU 1-5 BGA Reballing Stencil dla procesorów Qualcomm MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W

22sprzedanych 4,315 opinii
od 16,59 zł
BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

BGA Stencil Reballing dla MT6891Z MT6893Z MT6877V MT6833V Dimensity 700 810 920 1080 1100 1200 dla Redmi Note10 11 12 Pro K40 SE

12sprzedanych 5,05 opinii
16,59 zł
SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

SAM18 BGA Stencil Reballing dla Samsung A35 M14 5G A14 A54 CPU RAM Exynos 1330 1380 E8835P E8535P SPU15Q SPU16 58083-11 77098B

23sprzedanych 4,717 opinii
16,59 zł
Amaoe BGA Stencil Reballing dla Samsung Galaxy S24 FE S24+ S24FE CPU RAM Exynos2400 E9945 Solder Tin Plant Net Square Hole

Amaoe BGA Stencil Reballing dla Samsung Galaxy S24 FE S24+ S24FE CPU RAM Exynos2400 E9945 Solder Tin Plant Net Square Hole

15sprzedanych 5,04 opinii
20,89 zł
AMAOE QU9 0.12mm szablon do reballingu BGA dla Qualcomm SM8750/SM8635/8650/8550/8425/7475/7550/CPU sadzenie cyna stalowa siatka

AMAOE QU9 0.12mm szablon do reballingu BGA dla Qualcomm SM8750/SM8635/8650/8550/8425/7475/7550/CPU sadzenie cyna stalowa siatka

9sprzedanych 3,02 opinii
13,89 zł