Wszystkie kategorie

AMAOE QU9 0.12mm szablon do reballingu BGA dla Qualcomm SM8750/SM8635/8650/8550/8425/7475/7550/CPU sadzenie cyna stalowa siatka

3,0 (2 opinie)
Ochrona Kupującego AMAOE 9 zamówień PhoneRepair Tools Store
13,89 zł
Cena z VAT
PhoneRepair Tools Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie AMAOE QU9 0.12mm szablon do reballingu BGA dla Qualcomm SM8750/SM8635/8650/8550/8425/7475/7550/CPU sadzenie cyna stalowa siatka — cena 13,89 zł z VAT. Produkt z 9 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

AMAOE QU9 0.12mm szablon do reballingu BGA dla Qualcomm SM8750/SM8635/8650/8550/8425/7475/7550/CPU sadzenie cyna stalowa siatka to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje AMAOE QU9 0.12mm szablon do re...?

Aktualna cena to 13,89 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

AMAOE PD-C Uniwersalny zestaw blaszanych podkładek do sadzenia do konserwacji telefonów komórkowych Odporna na wysokie temperatury izolacyjna mata silikonowa

AMAOE PD-C Uniwersalny zestaw blaszanych podkładek do sadzenia do konserwacji telefonów komórkowych Odporna na wysokie temperatury izolacyjna mata silikonowa

10sprzedanych 5,03 opinii
od 12,30 zł
Szablon do reballingu BGA ze stali nierdzewnej Amaoe S21/S22/A70/S24/A310A510 S23 S25/S20 do serii Samsung Galaxy/Note -20%

Szablon do reballingu BGA ze stali nierdzewnej Amaoe S21/S22/A70/S24/A310A510 S23 S25/S20 do serii Samsung Galaxy/Note

22sprzedanych 5,028 opinii
od 10,69 zł
Szablon MaAnt BGA do reballingu SAM z kwadratowym otworem, zaokrąglonym krawędzią, odporny na wysokie temperatury, siatka do nakładania cyny.

Szablon MaAnt BGA do reballingu SAM z kwadratowym otworem, zaokrąglonym krawędzią, odporny na wysokie temperatury, siatka do nakładania cyny.

16sprzedanych 5,010 opinii
od 13,09 zł
YCS Shenlong Zakrzywiona Uniwersalna Szablon BGA z Magnetyczną Bazą, Mata Izolacyjna do Lutowania i Reballingu Chipów CPU IC, Narzędzie YCS

YCS Shenlong Zakrzywiona Uniwersalna Szablon BGA z Magnetyczną Bazą, Mata Izolacyjna do Lutowania i Reballingu Chipów CPU IC, Narzędzie YCS

90sprzedanych 4,9103 opinii
26,39 zł
AMAOE 0.12mm MU6 Strong Magnetic BGA Reballing Stencil Template for MT6989W/MT6985W/6886/6897/6878/6781 Soldering Tin Steel Mesh

AMAOE 0.12mm MU6 Strong Magnetic BGA Reballing Stencil Template for MT6989W/MT6985W/6886/6897/6878/6781 Soldering Tin Steel Mesh

12sprzedanych 5,04 opinii
13,79 zł
U-QSU6 BGA Reballing Stencil For Snapdragon 8 Ultra 8s 7s Gen3 7Gen3 SM8750 SM8635 SM7635 SM6450 SM7435 SM8650 SM4450 SM7550 Net

U-QSU6 BGA Reballing Stencil For Snapdragon 8 Ultra 8s 7s Gen3 7Gen3 SM8750 SM8635 SM7635 SM6450 SM7435 SM8650 SM4450 SM7550 Net

16sprzedanych 5,04 opinii
16,60 zł
Szablon do reballingu Amaoe SAM1-21 BGA do Samsunga wszystkich serii A / C S25 S24 ULTRA Exynos CPU POWER Charger WIFI IF RF IC Naprawa cyną -25%

Szablon do reballingu Amaoe SAM1-21 BGA do Samsunga wszystkich serii A / C S25 S24 ULTRA Exynos CPU POWER Charger WIFI IF RF IC Naprawa cyną

21sprzedanych 5,011 opinii
od 12,71 zł
Szablon do reballingu BGA dla SM8750 SM8635 SM8550 SM8450 SM8650 SM7475 SM8475 SM8425 SM7550 Snapdragon 8sgen3 8Gen2 8Gen1

Szablon do reballingu BGA dla SM8750 SM8635 SM8550 SM8450 SM8650 SM7475 SM8475 SM8425 SM7550 Snapdragon 8sgen3 8Gen2 8Gen1

5sprzedanych 5,05 opinii
16,60 zł