Wszystkie kategorie

YCS Shenlong Curved Universal BGA Stencil Tin Planting Insulation Base for Cell Phones CPU IC Soldering BGA Reballing Ycs tools

4,8 (124 opinie)
Ochrona Kupującego TULX 92 zamówień Caius Store
19,09 zł
Cena z VAT
Caius Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie YCS Shenlong Curved Universal BGA Stencil Tin Planting Insulation Base for Cell Phones CPU IC Soldering BGA Reballing Ycs tools — cena 19,09 zł z VAT. Produkt z 92 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

YCS Shenlong Curved Universal BGA Stencil Tin Planting Insulation Base for Cell Phones CPU IC Soldering BGA Reballing Ycs tools to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje YCS Shenlong Curved Universal...?

Aktualna cena to 19,09 zł (z VAT). Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

YCS AK-00 Precyzyjna, ręcznie polerowana, bardzo spiczasta pęseta Płyta główna telefonu komórkowego Układ scalony Naprawa elektroniczna Pęseta DIY

YCS AK-00 Precyzyjna, ręcznie polerowana, bardzo spiczasta pęseta Płyta główna telefonu komórkowego Układ scalony Naprawa elektroniczna Pęseta DIY

82sprzedanych 4,840 opinii
od 12,69 zł
YCS NO1 NO2 Naprawa telefonu komórkowego Nóż do podważania procesora Układ scalony Płyta główna Narzędzie do usuwania kleju -30%

YCS NO1 NO2 Naprawa telefonu komórkowego Nóż do podważania procesora Układ scalony Płyta główna Narzędzie do usuwania kleju

11sprzedanych 5,017 opinii
7,01 zł
Amao PD-C Uniwersalna podkładka do pozycjonowania chipów BGA do reballingu Wymienna podstawa magnetyczna do sadzenia cyny

Amao PD-C Uniwersalna podkładka do pozycjonowania chipów BGA do reballingu Wymienna podstawa magnetyczna do sadzenia cyny

5sprzedanych 5,03 opinii
od 12,59 zł
YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set

YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set

26sprzedanych 5,022 opinii
od 12,49 zł
YCS Shenlong Zakrzywiona Uniwersalna Szablon BGA z Magnetyczną Bazą, Mata Izolacyjna do Lutowania i Reballingu Chipów CPU IC, Narzędzie YCS

YCS Shenlong Zakrzywiona Uniwersalna Szablon BGA z Magnetyczną Bazą, Mata Izolacyjna do Lutowania i Reballingu Chipów CPU IC, Narzędzie YCS

91sprzedanych 4,9103 opinii
26,39 zł
Phonefix BGA silikonowa podkładka magnetyczna uniwersalny szablon BGA cyna sadzenie podstawa izolacyjna do procesora układ scalony lutowanie BGA Reballing -4%

Phonefix BGA silikonowa podkładka magnetyczna uniwersalny szablon BGA cyna sadzenie podstawa izolacyjna do procesora układ scalony lutowanie BGA Reballing

152sprzedanych 4,9103 opinii
17,59 zł
YCS H03 Pro Uniwersalny uchwyt okrągły do telefonów komórkowych PCB Płyta główna Lutowanie BGA CPU IC Chip Mini Klej Odrdzewianie Zacisk naprawczy

YCS H03 Pro Uniwersalny uchwyt okrągły do telefonów komórkowych PCB Płyta główna Lutowanie BGA CPU IC Chip Mini Klej Odrdzewianie Zacisk naprawczy

75sprzedanych 4,758 opinii
95,99 zł
WYLIE WL-716L Magnetyczna podkładka pod implant uniwersalna platforma do reballingu BGA telefon komórkowy procesor IC przetwarzanie adsorpcja silikonowy uchwyt -50%

WYLIE WL-716L Magnetyczna podkładka pod implant uniwersalna platforma do reballingu BGA telefon komórkowy procesor IC przetwarzanie adsorpcja silikonowy uchwyt

115sprzedanych 4,995 opinii
28,29 zł