Wszystkie kategorie

YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set

5,0 (22 opinie)
Ochrona Kupującego TULX 26 zamówień Caius Store
od 12,49 zł
Cena z VAT — zależy od wybranego wariantu
YCS EMMC 10 in 134,49 zł
YCS Samsung 13 in 143,09 zł
Protect U platform38,49 zł
YCS Qualcomm 41 in 1117,79 zł
YCS iPhone 23 in 156,59 zł
YCS MediaTek 23 in 179,79 zł
YCS HiSilicon 12 in139,39 zł
YCS BGA 4 in 112,49 zł
Caius Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set — cena od 12,49 zł z VAT. Produkt z 26 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje YCS BGA Chip Temporary IC Plan...?

Cena zaczyna się od 12,49 zł (z VAT). Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

YCS AK-00 Precyzyjna, ręcznie polerowana, bardzo spiczasta pęseta Płyta główna telefonu komórkowego Układ scalony Naprawa elektroniczna Pęseta DIY

YCS AK-00 Precyzyjna, ręcznie polerowana, bardzo spiczasta pęseta Płyta główna telefonu komórkowego Układ scalony Naprawa elektroniczna Pęseta DIY

82sprzedanych 4,840 opinii
od 12,69 zł
YCS NO1 NO2 Naprawa telefonu komórkowego Nóż do podważania procesora Układ scalony Płyta główna Narzędzie do usuwania kleju -30%

YCS NO1 NO2 Naprawa telefonu komórkowego Nóż do podważania procesora Układ scalony Płyta główna Narzędzie do usuwania kleju

11sprzedanych 5,017 opinii
7,01 zł
YCS Shenlong Curved Universal BGA Stencil Tin Planting Insulation Base for Cell Phones CPU IC Soldering BGA Reballing Ycs tools

YCS Shenlong Curved Universal BGA Stencil Tin Planting Insulation Base for Cell Phones CPU IC Soldering BGA Reballing Ycs tools

92sprzedanych 4,8124 opinii
19,09 zł
YCS H03 Pro Uniwersalny uchwyt okrągły do telefonów komórkowych PCB Płyta główna Lutowanie BGA CPU IC Chip Mini Klej Odrdzewianie Zacisk naprawczy

YCS H03 Pro Uniwersalny uchwyt okrągły do telefonów komórkowych PCB Płyta główna Lutowanie BGA CPU IC Chip Mini Klej Odrdzewianie Zacisk naprawczy

75sprzedanych 4,758 opinii
95,99 zł
Xinzhizao XZZ L23 CPU Universal CPU Reballing Stencil Platform dla IPhone A8-A16 Android Lower Steel Mesh Positioning Plate Tool -53%

Xinzhizao XZZ L23 CPU Universal CPU Reballing Stencil Platform dla IPhone A8-A16 Android Lower Steel Mesh Positioning Plate Tool

2sprzedanych
od 20,69 zł
RELIFE RL-044 58 szt. Seria Android do sadzenia chipów cyna stalowy zestaw szablonów wsparcie dla różnych narzędzi do naprawy telefonów z serii Android -50%

RELIFE RL-044 58 szt. Seria Android do sadzenia chipów cyna stalowy zestaw szablonów wsparcie dla różnych narzędzi do naprawy telefonów z serii Android

29sprzedanych 5,07 opinii
od 58,99 zł
Wielofunkcyjna, mocna magnetyczna stacja implantacji cyny YCS do iPhone'a X 11, 12, 13, 14, 15, narzędzia do stacji implantacji cyny -52%

Wielofunkcyjna, mocna magnetyczna stacja implantacji cyny YCS do iPhone'a X 11, 12, 13, 14, 15, narzędzia do stacji implantacji cyny

1sprzedanych
od 45,39 zł
Inteligentna stacja lutownicza z funkcją podgrzewania XZZ L2023 do iPhone X - 17 Pro Max, Android, CPU, IC, aparatu, naprawy szablonów BGA -50%

Inteligentna stacja lutownicza z funkcją podgrzewania XZZ L2023 do iPhone X - 17 Pro Max, Android, CPU, IC, aparatu, naprawy szablonów BGA

117sprzedanych 4,852 opinii
od 49,79 zł