Wszystkie kategorie

Xinzhizao XZZ L23 CPU Universal CPU Reballing Stencil Platform dla IPhone A8-A16 Android Lower Steel Mesh Positioning Plate Tool

Ochrona Kupującego NONE 2 zamówień Caius Store
od 20,69 zł -53%
Cena z VAT — zależy od wybranego wariantu
A8-A16 Mesh20,69 zł
MTK Mesh20,69 zł
8GEN2 Mesh20,69 zł
Hisilicon Mesh20,69 zł
Only Magnetc Base75,79 zł
L23 Full set122,99 zł
Qualcomm Mesh20,69 zł
Caius Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie Xinzhizao XZZ L23 CPU Universal CPU Reballing Stencil Platform dla IPhone A8-A16 Android Lower Steel Mesh Positioning Plate Tool — teraz taniej o 53%, cena od 20,69 zł z VAT. Produkt z 2 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

Xinzhizao XZZ L23 CPU Universal CPU Reballing Stencil Platform dla IPhone A8-A16 Android Lower Steel Mesh Positioning Plate Tool to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje Xinzhizao XZZ L23 CPU Universa...?

Cena zaczyna się od 20,69 zł (z VAT), po rabacie 53%. Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

RELIFE RL-601MA Uniwersalna platforma szablonowa do reballingu procesorów dla iPhone'a i serii Android Układ scalony do sadzenia cyny Szablon Fix -50%

RELIFE RL-601MA Uniwersalna platforma szablonowa do reballingu procesorów dla iPhone'a i serii Android Układ scalony do sadzenia cyny Szablon Fix

62sprzedanych 5,013 opinii
od 70,99 zł
RELIFE RL-044 58 szt. Seria Android do sadzenia chipów cyna stalowy zestaw szablonów wsparcie dla różnych narzędzi do naprawy telefonów z serii Android -50%

RELIFE RL-044 58 szt. Seria Android do sadzenia chipów cyna stalowy zestaw szablonów wsparcie dla różnych narzędzi do naprawy telefonów z serii Android

29sprzedanych 5,07 opinii
od 58,99 zł
PD-A uniwersalny szablon BGA Reballing podstawa magnetyczna do do płyty głównej do telefonu środkowej ramy procesoru układ scalony sadzenia oprawy blaszanej

PD-A uniwersalny szablon BGA Reballing podstawa magnetyczna do do płyty głównej do telefonu środkowej ramy procesoru układ scalony sadzenia oprawy blaszanej

3sprzedanych
od 92,59 zł
MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh

MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh

120sprzedanych 4,851 opinii
od 18,69 zł
RELIFE RL-601MA 9 w 1 Uniwersalna platforma szablonów do reballingu procesorów dla systemu Android iPhone serii IC Chip Planting Tin Template Fixture

RELIFE RL-601MA 9 w 1 Uniwersalna platforma szablonów do reballingu procesorów dla systemu Android iPhone serii IC Chip Planting Tin Template Fixture

5,02 opinii
od 112,39 zł
XZZ L23-CPU uniwersalna platforma szablonów rebling CPU do iPhone'a A8 ~ A16 /Android z serii IC Chipping do sadzenia szablonów

XZZ L23-CPU uniwersalna platforma szablonów rebling CPU do iPhone'a A8 ~ A16 /Android z serii IC Chipping do sadzenia szablonów

1sprzedanych 5,01 opinii
od 27,79 zł
YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set

YCS BGA Chip Temporary IC Planting Tin Steel Mesh For iPhone Qualcomm HiSilicon MediaTek Samsung CPU Tin Planting Station Set

26sprzedanych 5,022 opinii
od 12,49 zł
XINZHIZAO XZZ L23 CPU Uniwersalna platforma do sadzenia cyny dla A8-A16 MTK Hisilicon Qualcomm 0.12mm BGA Reballing Stencil Steel Mesh -25%

XINZHIZAO XZZ L23 CPU Uniwersalna platforma do sadzenia cyny dla A8-A16 MTK Hisilicon Qualcomm 0.12mm BGA Reballing Stencil Steel Mesh

2sprzedanych
od 30,89 zł