-3%
Szablon do reballingu BGA dla iPhone X XS 11 12 13 Mini 14 Plus 15 16 17 Pro Max, płytka pozycjonująca IC ekranu LCD, siatka do nakładania cyny
od 16,19 zł
1 / 7
XINZHIZAO XZZ L23 CPU Uniwersalna platforma do sadzenia cyny dla A8-A16 MTK Hisilicon Qualcomm 0.12mm BGA Reballing Stencil Steel Mesh to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.
Cena zaczyna się od 30,89 zł (z VAT), po rabacie 25%. Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.
Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.
Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.
-3%
-29%
-53%
-21%
-10%
-50%