Wszystkie kategorie

MaAnt BGA Reballing Stencil Platform dla iPhone A8-A16 Płyta główna MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Narzędzia do naprawy spawania

Ochrona Kupującego NONE 2 zamówień Etall Global Store
od 46,49 zł
Cena z VAT — zależy od wybranego wariantu
iPhone Set58,35 zł
Qualcomm Set71,19 zł
MTK Set66,79 zł
Base49,39 zł
Samsung Set47,09 zł
MTK With Base Set136,48 zł
Full Set457,79 zł
Haiusi Set47,19 zł
EMMC Set46,49 zł
iPhone With Base Set112,59 zł
EMMC With Base Set130,39 zł
Qual With Base Set141,99 zł
Haiusi With Base Set141,99 zł
Etall Global Store
Zobacz na AliExpress
Sprawdzony sprzedawca
Zwrot pieniędzy
Bezpieczna płatność
Cena w złotówkach
W skrócie MaAnt BGA Reballing Stencil Platform dla iPhone A8-A16 Płyta główna MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Narzędzia do naprawy spawania — cena od 46,49 zł z VAT. Produkt z 2 zamówieniami i Ochroną Kupującego — zakup bez ryzyka.

Nasza opinia

MaAnt BGA Reballing Stencil Platform dla iPhone A8-A16 Płyta główna MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Narzędzia do naprawy spawania to jeden z naszych typów w kategorii narzędzia wspomagające. Poniżej znajdziesz najważniejsze informacje, aktualną cenę w złotówkach oraz przejście do oferty.

Najczęstsze pytania

Ile kosztuje MaAnt BGA Reballing Stencil Pl...?

Cena zaczyna się od 46,49 zł (z VAT). Dokładna kwota zależy od wybranego wariantu. Ceny na AliExpress zmieniają się dynamicznie — kliknij „Zobacz na AliExpress", aby sprawdzić aktualną ofertę.

Jak długo trwa dostawa?

Czas dostawy zależy od sprzedawcy i magazynu — część ofert wysyłana jest z Europy (kilka dni), standardowo z Chin zwykle 9–20 dni. Dokładny czas i opcje zobaczysz w ofercie.

Czy zakup jest bezpieczny?

Tak, transakcja objęta jest Ochroną Kupującego AliExpress — w razie problemów odzyskasz pieniądze.

Podobne produkty

Amaoe EMMC EMCP UFS BGA Reballing Stencil dla BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 0.15mm Reballing Jig Platform

Amaoe EMMC EMCP UFS BGA Reballing Stencil dla BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 0.15mm Reballing Jig Platform

6sprzedanych 4,915 opinii
od 14,09 zł
Amaoe TV EMMC 4 w 1 Reballing Stencil Jig Platform BGA153 BGA169 Narzędzia naprawcze z płytą lokalizacyjną Mbga-MY3 Magnetyczna podstawa

Amaoe TV EMMC 4 w 1 Reballing Stencil Jig Platform BGA153 BGA169 Narzędzia naprawcze z płytą lokalizacyjną Mbga-MY3 Magnetyczna podstawa

33sprzedanych 4,916 opinii
17,59 zł
RELIFE RL-601MA Uniwersalna platforma szablonowa do reballingu procesorów dla iPhone'a i serii Android Układ scalony do sadzenia cyny Szablon Fix -50%

RELIFE RL-601MA Uniwersalna platforma szablonowa do reballingu procesorów dla iPhone'a i serii Android Układ scalony do sadzenia cyny Szablon Fix

62sprzedanych 5,013 opinii
od 70,79 zł
Xinzhizao XZZ L23 CPU Universal CPU Reballing Stencil Platform dla IPhone A8-A16 Android Lower Steel Mesh Positioning Plate Tool -53%

Xinzhizao XZZ L23 CPU Universal CPU Reballing Stencil Platform dla IPhone A8-A16 Android Lower Steel Mesh Positioning Plate Tool

2sprzedanych
od 20,69 zł
RELIFE RL-044 58 szt. Seria Android do sadzenia chipów cyna stalowy zestaw szablonów wsparcie dla różnych narzędzi do naprawy telefonów z serii Android -50%

RELIFE RL-044 58 szt. Seria Android do sadzenia chipów cyna stalowy zestaw szablonów wsparcie dla różnych narzędzi do naprawy telefonów z serii Android

29sprzedanych 5,07 opinii
od 58,79 zł
MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh

MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh

119sprzedanych 4,851 opinii
od 18,69 zł
AMAOE IP X-16 Middle Layer Reballing Stencil Platform Kits dla iPhone X XS XSMAX 11 12 13 14 15 16 Series Pro/Max Mini Plus

AMAOE IP X-16 Middle Layer Reballing Stencil Platform Kits dla iPhone X XS XSMAX 11 12 13 14 15 16 Series Pro/Max Mini Plus

2sprzedanych 5,02 opinii
od 142,59 zł
RELIFE RL-601MA 9 w 1 Uniwersalna platforma szablonów do reballingu procesorów dla systemu Android iPhone serii IC Chip Planting Tin Template Fixture

RELIFE RL-601MA 9 w 1 Uniwersalna platforma szablonów do reballingu procesorów dla systemu Android iPhone serii IC Chip Planting Tin Template Fixture

5,02 opinii
od 112,59 zł